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Se filtran las especificaciones del Dimensity 7000 de MediaTek antes de su lanzamiento

Recientemente, MediaTek anunció el chipset Dimensity 9000 y para su lanzamiento, programaron un evento el 16 de diciembre en China. Ahora parece que la compañía está trabajando en otro chipset, Dimensity 7000.

El Dimensity 9000 está basado en la tecnología de 4nm de TSMC y en la arquitectura ARMv9, con un meganúcleo Cortex-X2 de alto rendimiento, tres núcleos Cortex-a710 grandes (2,85GHz) y cuatro núcleos Cortex-A510 de ahorro de energía, y puede manejar hasta 7500 memorias LPDDR5X a hasta 7500 Mbps.

El procesador de señal de imagen de la Dimensity 9000 es un sistema HDR-ISP de 18 bits muy eficiente con una velocidad de procesamiento de 9.000 millones de píxeles por segundo, capaz de grabar simultáneamente vídeo HDR de tres cámaras (que admiten 320 millones de píxeles). La Dimensity 9000 cuenta con una GPU Mali-G710 deca-core integrada y un paquete LightChase SDK de fácil uso para móviles que puede manejar pantallas de alta resolución FHD+ de 180 Hz con facilidad.

Además, el MediaTek Dimensity 7000 también está en preparación, y no se puede descartar su lanzamiento en esta ocasión. Las especificaciones del MediaTek Dimensity 7000 también han sido publicadas hoy por Digital Chat Station. Se espera que el SoC compita con la plataforma móvil Snapdragon 870 de Qualcomm.

Según las filtraciones, el último prototipo está construido en el proceso de 5nm de TSMC, tiene cuatro núcleos A78 a 2,75GHz y cuatro núcleos A55 a 2,0GHz, y utiliza la GPU Mali-G510 MC6 y la nueva arquitectura de ARM.

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